如何来制定瓷砖切割片基体机加工的工艺：
①下料(提片)：根据工艺部下单的图纸进行板材的选择､或者从原加工的基体片库中提取合适片。
②激光切割：利用激光切割设备对基体材料进行相应尺寸的切割加工，这个过程主要是切齿､切工艺孔和中心孔､剃毛刺等。
③粗磨：主要是对瓷砖切割片基体的厚度进行加工达到工艺卡上规定的尺寸和公差。
④回火：根据工艺卡要求的硬度､平面度等参数､掌控回火的温度。如果是组合锯的锯片还要控制同组锯片的各项参数差。
⑤半精平：工艺卡上都会对这一步骤要加工的工艺参数进行规定，如端跳､径跳､平面度､应力范围及应力差等。
⑥铰孔：加工中心孔使其达到相应的公差要求､并用塞规检测。
⑦精磨(同心圆)：在粗磨的基础上对同系列的瓷砖切割片基体矫正厚度差。
⑧圆精平､应力检测：对半精平加工的参数进行进一步的加工。
⑨检修中心孔：中心孔的加工对锯片寿命有很大的影响､中心孔的尺寸必须控制在公差范围之内。
⑩终检：这是对瓷砖切割片基体是否合格的最终环节､对基体的参数进行最终检测。